在9月4日举行的2025集成电路（无锡）鼎新发展大会开云体育，省集成电路产业链首席行家于燮康就我省“新期间、新产物”恶果进行发布。

恶果发布

本次发布聚焦芯片盘算推算（车规芯片、自主鼎新、AI赋能）、晶圆制造、先进封装、高端装备与要道材料等重心规模，涵盖全省近100项具有代表性的集成电路“新期间、新产物”恶果，全面展示了江苏在集成电路产业规模的鼎新“硬实力”和会通“新动能”，彰显我省动作国度抨击集成电路汇聚区的鼎新实力。

于燮康在发布时默示，我省已构建从芯片盘算推算、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链，合座实力位居寰球前线。2025年，全省共有100项“新期间、新产物”入选省级重心履行目次，充分展示江苏集成电路的鼎新“硬”实力与会通“新”动能，且具体表当今三个方面：强化基础的复古作用，高端装备与要道材料不停冲突，发布的恶果中，建树和材料超过80%；杰坐褥物的鼎新材干，中枢产物盘算推算不停自主，尤其施展为汽车电子产物、产物自主鼎新、AI赋能产物等；闲静制造的中枢性位，特质工艺与先进封测不停升级，施展为特质工艺国内率先，先进封测获取结尾客户认证。

于燮康称，关联恶果既是我省集成电路产业鼎新活力的体现，亦然我省支吾挑战的施行。面向曩昔，我省将加快打造具有寰球影响力的集成电路产业集群，让江苏的鼎新力量在中国集成电路高质料发展谈路上勇挑大梁。

扬子晚报/紫牛新闻记者 张建波开云体育